电气长度<1mm，射频性能极佳 | QFN，QFP，BGA多种封装 |
>0.4mm 引脚间距 | 支持3000+引脚产品 |
出色的接触电阻和电流承受能力 | 三温测试能力(-40℃-150℃) |
高频、高速性能优越
适用于QFN，QFP，BGA封装类型
适用于手测，机测，老化等多种测试方式
一次测试良率高，测试性价比高
电气长度<1mm，射频性能极佳 | QFN，QFP，BGA多种封装 |
>0.4mm 引脚间距 | 支持3000+引脚产品 |
出色的接触电阻和电流承受能力 | 三温测试能力(-40℃-150℃) |
引脚封装：QFP，BGA,其他0.4mm及以上引脚间距
无引脚封装：QFN，其他0.4mm及以上引脚间距
Socket材料：Vespel SP-1，Plavis-N，MDS-100
产品引脚间距：0.4mm
橡胶弹力：12g-45g
测试行程：0.1mm-0.25mm
使用寿命：150K-250K
测试插座使用寿命：>3KK
清洁频率：100K
接触电阻：50mΩ
电流承载能力：3A持续电流
频宽：>50GHZ@-1db
电感：0.056nH
温度范围：-40℃-150℃