FTD标准最优设计与标准材质,提供最优的测试性能 | WLCSP,BGA,QFN,QFP多种封装 |
0.35mm引脚间距 | 优化的定位框设计 |
出色的接触电阻和电流承受能力 | 三温测试能力(-55℃-150℃) |
显著的接触电阻稳定性
超长的生产使用寿命
标准化设计,简单耐用,成本最优
适用所有封装类型
精准的产品定位方式
适用于手测,机测,老化等多种测试方式
最短的产品设计,生产周期
FTD标准最优设计与标准材质,提供最优的测试性能 | WLCSP,BGA,QFN,QFP多种封装 |
0.35mm引脚间距 | 优化的定位框设计 |
出色的接触电阻和电流承受能力 | 三温测试能力(-55℃-150℃) |
球阵列封装 BGA,LGA,WCSP,其他0.35mm及以上引脚间距
引脚类封装:QFP,SO,其他0.35mm及以上引脚间距
无引脚封装:QFN,其他0.35mm及以上引脚间
Socket材料:Vespel SP-1, Plavis-N,MDS-100,and Peek ceramic,其它客户指定的工程塑料
弹簧探针头材料:合金,金及其他
弹簧材料:弹簧钢及其他
产品引脚间距0.35mm及以上
探针弹力:15g-40g
测试行程:0.3mm-0.65mm
探针使用寿命:500K-1KK
测试插座使用寿命:>5KK
清洁频率:50K-100K
接触电阻:50mΩ
电流承载能力:5A持续电流
频宽:>20GHZ@-1dB
电感:1.2nH
温度范围:-55℃-150℃