FTD为大电流产品提供的最优化设计 | QFN，QFP，SO多种封装 |
引脚间距>0.4mm | 开尔文测试设计 |
出色的接触电阻和电流承受能力 | 三温测试能力(-55℃-150℃) |
显著的大电流承受能力
超长的生产使用寿命
标准化设计简单耐用，成本最优
适用QFN，QFP，SO封装类型
精准的产品定位方式
适用于手测，机测，老化等多种测试方式
最短的产品设计，生产周期
FTD为大电流产品提供的最优化设计 | QFN，QFP，SO多种封装 |
引脚间距>0.4mm | 开尔文测试设计 |
出色的接触电阻和电流承受能力 | 三温测试能力(-55℃-150℃) |
引脚类封装：QFP， SO，其他0.4mm及以上引脚间距
无引脚封装.：QFN，其他0.4mm及以上引脚间距
Socket材料：Vespel SP-1，Plavis-N，MDS-100， and Peek ceramic
探针头材料：铍铜，镀金及其他
产品引脚间距：≥0.4mm
探针弹力：35g-80g
测试行程：0.4mm-0.85mm
接触电阻：30mΩ
电流承载能力： 12A持续电流
电流承载能力： 150A瞬时电流@1% duty cycle
频宽：>2.5GHZ@-1dB
电感：2.2nH
探针使用寿命：1KK<1.5KK
测试插座使用寿命：>5KK
清洁频率：100K-300K
温度范围：-55℃-150℃