2014年4月公司与苏州工业园区成立。

2015年6月成功打入美国市场美国客户第一套16site MEMS Socket量产。

2016年3月公司成为博世合格供应商，公司当年首次获评国家高新技术企业。

2017年7月公司通过英国BSIISO9001认证，设立芜湖研发设计中心。

2018年起分布引进天堂硅谷、伤害半导体装备材料、杭实等知名投资基金。

2019年5月公司顺利搬入联东新厂房，公司进入快速发展期。同轴Socket工艺突破，实现56GHZ高速芯片量产。公司入围园区瞪羚培育工程。

2020年公司销售额首次突破亿元。满足80Ghz微波产品测试插座研发成功，设立江苏省集成电路芯片测试连接器工程技术研究中心，公司入选苏州市瞪羚企业。

2021年公司自主研发温控系统上市，芜湖子公司，分公司成立，产品线拓宽。

2022年公司销售额首次突破2亿元，300W先进封装CPU独立温控老化插座及changekit量产。取得省专精特新等多项荣誉。

2023年计划销售额破3亿，获得市独角兽、领军人才等荣誉，承担省级以上重大研发项目。

2024年起公司稳步迈入资本市场，保持健康发展，为中国半导体事业贡献力量，为股东和员工创造价值并提供丰厚回报。