FTD为特殊需求提供了高性能的解决方案，大数量级的焊球，高频和散热有要求的场合。我们有专业的有限元分析、仿真分析和热分析工程师来和你们一起解决任何挑战。

●  FTD自主研发加工工艺，稳定的测试性能和使用寿命   

●  WLCSP，BGA，QFN，QFP多种封装    

●  >0.65mm 引脚间距   

●  全金属壳体，优秀的散热和信号屏蔽性能

●  50Ω阻抗匹配，出色的高频高速性能（45Ghz/28Gbps）

●  三温测试能力（-55°C-150°C）

●  球阵列封装：BGA, LGA, WLCSP, others – 350 µm pitch and up

●  引脚类封装： QFP, SO, others – 350 µm pitch and up

●  无引脚封装： QFN, others – 350 µm pitch and up

●  产品引脚间距： 0.65mm 及以上

●  探针弹力： 15g -40g

●  测试行程：0.3mm -0.65mm

●探针使用寿命：300K-800K                     

●测试插座使用寿命： >5KK                 

●清洁频率：50K-100K

●  socket材料： Metal

●  弹簧探针头材料： 合金 金

●  弹簧材料： 弹簧钢

●  接触电阻：80mΩ

●  电流承载能力：2.5A 持续电流

●  频宽： > 50GHZ @-1db

●  电感： 1.0nH

●  温度范围： -55°C - 150°C