低成本，高性能芯片量产测试标准插座。
显著的接触电阻稳定性与超长的生产使用寿命
标准化设计简单耐用，成本最优
适用所有封装类型
精准的产品定位方式
适用于手测，机测，老化等多种测试方式
最短的产品设计，生产周期
FTD为大电流产品测试提供优化的测试方案，能为QFN,QFP和BGA芯片提供各种各样订制化的插座。适用于手测、机测及老化测试等多种测试方式。
● FTD为大电流产品提供的最优化设计
● QFN，QFP，SO多种封装
● >0.4mm 引脚间距
● Kelvin 测试设计
● 出色的接触电阻和电流承受能力
● 三温测试能力（-55°C-150°C）
● 引脚类封装: QFP, SO, others –400 µm pitch and up
● 无引脚封装: QFN, others – 400 µm pitch and up
● 产品引脚间距： 0.4mm 及以上
● 探针弹力： 35g -80g
● 测试行程：0.4mm -0.85mm
● 探针使用寿命：1KK-1.5KK
● 测试插座使用寿命： >5KK
● 清洁频率：100K-300K
● socket材料： Vespel SP-1, Plavis– N, MDS-100, and Peek ceramic
● 探针头材料：铍铜 镀金
● 接触电阻：30mΩ
● 电流承载能力：12A 持续电流
● 电流承载能力：150A瞬时电流@1% duty cycle
● 频宽： > 2.5GHZ @-1db
● 电感： 2.2nH
● 温度范围： -55°C - 175°C
