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标准插座

低成本,高性能芯片量产测试标准插座。

显著的接触电阻稳定性与超长的生产使用寿命

标准化设计简单耐用,成本最优

适用所有封装类型

精准的产品定位方式

适用于手测,机测,老化等多种测试方式

最短的产品设计,生产周期

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产品介绍

采用FTD标准系列插座和盖子可以加快我们的产品设计和交付。利用设计模板,可以迅速完成为特定的芯片设计的插座和盖子图纸。 对于不同的芯片,FTD系列标准插座将使产品具有相同的尺寸特性和统一的整体外观。


产品特点

● FTD标准最优设计与标准材质,提供最优的测试性能

● WLCSP,BGA,QFN,QFP多种封装

● 0.35mm 引脚间距

● 优化的定位框设计

● 出色的接触电阻和电流承受能力

● 三温测试能力(-40°C-150°C)

封装类型

● 球阵列封装s:BGA, LGA, WLCSP, others – 350 µm pitch and up

● 引脚类封装: QFP, SO, others – 350 µm pitch and up

● 无引脚封装: QFN, others – 350 µm pitch and up

机械性能

● 产品引脚间距: 0.35mm 及以上

● 探针弹力: 15g -40g

● 测试行程:0.3mm -0.65mm

可靠性

● 探针使用寿命:500K

● 测试插座使用寿命: >5KK

● 清洁频率:50K-100K

使用材料

● socket材料: Vespel SP-1, Plavis – N, MDS-100, and Peek ceramic 、其它客户指定的工程塑料

● 弹簧探针头材料:合金、金

● 弹簧材料:弹簧钢

电性能

● 接触电阻:50mΩ

● 电流承载能力:5A 持续电流

● 频宽: > 20GHZ @-1db

● 电感: 1.2nH

使用环境

● 温度范围: -40°C - 150°C

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