低成本,高性能芯片量产测试标准插座。
显著的接触电阻稳定性与超长的生产使用寿命
标准化设计简单耐用,成本最优
适用所有封装类型
精准的产品定位方式
适用于手测,机测,老化等多种测试方式
最短的产品设计,生产周期
采用FTD标准系列插座和盖子可以加快我们的产品设计和交付。利用设计模板,可以迅速完成为特定的芯片设计的插座和盖子图纸。 对于不同的芯片,FTD系列标准插座将使产品具有相同的尺寸特性和统一的整体外观。
● FTD标准最优设计与标准材质,提供最优的测试性能
● WLCSP,BGA,QFN,QFP多种封装
● 0.35mm 引脚间距
● 优化的定位框设计
● 出色的接触电阻和电流承受能力
● 三温测试能力(-40°C-150°C)
● 球阵列封装s:BGA, LGA, WLCSP, others – 350 µm pitch and up
● 引脚类封装: QFP, SO, others – 350 µm pitch and up
● 无引脚封装: QFN, others – 350 µm pitch and up
● 产品引脚间距: 0.35mm 及以上
● 探针弹力: 15g -40g
● 测试行程:0.3mm -0.65mm
● 探针使用寿命:500K
● 测试插座使用寿命: >5KK
● 清洁频率:50K-100K
● socket材料: Vespel SP-1, Plavis – N, MDS-100, and Peek ceramic 、其它客户指定的工程塑料
● 弹簧探针头材料:合金、金
● 弹簧材料:弹簧钢
● 接触电阻:50mΩ
● 电流承载能力:5A 持续电流
● 频宽: > 20GHZ @-1db
● 电感: 1.2nH
● 温度范围: -40°C - 150°C